PCB焊接脱落分析

    PCB焊接脱落分析

    更新时间:2020-08-11   浏览数:528
    所属行业:商务服务 咨询服务
    发货地址:四川省成都郫都区  
    产品规格:
    产品数量:100.00件
    包装说明:
    单 价:面议

    PCB板焊接脱落失效分析

    背景

    客户送测1pcs样品,PCB表面处理工艺为ENIG,其中右侧位置一焊点脱落,元器件脱落焊点外观如下图所示。针对脱落焊点进行分析,检测中心为客户查找脱落原因。

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    分析步骤:

    一:样品PCB侧面SEM+EDS分析

    二:样品切片-断口SEM+EDS分析

    三:脱落元件侧切片+SEM分析

    四:NG焊点分析

    五:结论分析及改善建议

     

    一、样品PCB侧面SEM+EDS分析

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    焊接脱落3


    焊接脱落4



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    小结:对NG断口PCB侧进行SEM+EDS分析,结果显示断口表面无明显腐蚀裂纹,无明显异常元素。初步排除焊盘污染影响。

     

    二、样品切片-断口SEM+EDS分析

     

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    焊接脱落6

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    焊接脱落8

     

    All results in weight%

    NG断口PCB侧进行切片、SEM+EDS分析,发现PCB侧有部份IMC残留,焊点断裂发生在PCBIMC层,未发现明显黑镍腐蚀裂纹。

     

    三、脱落元件侧切片+SEM分析

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    焊接脱落11

     

    NG断口组件侧进行切片+SEM分析,发现焊锡大部分集中在组件侧,断裂发生在PCBIMC层。 组件侧生成1.83μm~2.40 μm连续的IMC层,PCB侧生成了3.18 μm ~3.95μm 连续的IMC层。

     

     

    四、NG焊点分析

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    结合组件和PCB切片+SEM分析,发现残留在组件上的PCBIMC厚度为3.49μm~3.92μmPCB上残留的IMC厚度为1.32μm~1.41μm,两部份IMC厚度相加,可见PCBIMC偏厚。IMC为脆性层,在外力作用下,偏厚的IMC容易发生脆断。

     

    五、结论分析及改善建议

    一、结果分析:

    1.断裂发生在PCBIMC层。

    2.NG焊点内,PCB侧生成了连续的偏厚的IMC层,而较厚的IMC层作为一个脆性层,在外力作用下容易发生脆断。

     

     一、改善建议:

    适当降低焊接热量,避免较厚的IMC层生成。