成都SMT制程检测中心

    成都SMT制程检测中心

    更新时间:2020-03-26   浏览数:80
    所属行业:商务服务
    发货地址:四川省成都郫都区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:面议

    表面黏着技术,是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子组件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之组件又被简称为表面安装组件。

    尔鸿信检测针对电子产品或元器件进行多项检测分析。提供从原物料到PCBA的全面的SMT检测服务,给客户提供真实准确的数据,为SMT制程中出现的各种问题提供专业的失效分析解决方案。

    原物料进料检测,从源头剔除不良。

    验证制程参数,帮助产线提升产品良率。

    检验成品质量。

    尔鸿信检测SMT检测项目:

    SEM+EDS分析:利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号,可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子(BEI)和二次电子(SEI来成像EDS过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。

    断层扫描分析非破坏性测试,用于检测样品内部结构(金线键合情况、IC层次等) 

    3D X-RAY分析:非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊PTH锡量

    声波扫描(C-SAM)分析:利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷,可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。

    切片(Cross Section)分析:切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。

    红墨水(DyePry)分析:适用于验证印刷电路板上BGAIC的焊接情况。过观察、分析PCBIC组件的焊点情况,从而对焊接开裂情况进行判定。

    点推拉力(Bonding Test):适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP脚的拉力测试。

    芯片开封测试(IC-Decapping):使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出EOS/ESD等。

    锡能力测试针对SMT电子组件、PCB进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

    离子浓度测试测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-Cl-NO2-Br-NO3-PO43-SO42-等。

    表面绝缘阻抗(SIR测试给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊、清洗锡膏锡渣还原剂PCB软板


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